道康寧TC3015導熱凝膠DOWSIL TC-3015 陶熙

道康寧TC3015導熱凝膠DOWSIL TC-3015 陶熙

單組分,可重工導熱凝膠

 特性和優點 

可重工 

可在室溫下固化，60°C 或更高溫度下可加速固化，縮短固化時間 

 用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片 

固化形成柔軟的導熱凝膠，可傳導熱量,消除應力和減振 

可抵抗潮濕和其它惡劣環境，不會開裂和垂流 

揮發性物質含量低 組成 

單組分 

有機硅凝膠 

應用 

用于智能手機 CPU 和記憶芯片的導熱界面材料 

 通過點膠或絲網印刷，形成各種厚度和形狀，實現 PCB 系統組件的常規 熱管理。

 DOWSIL? TC-3015 可重工導熱凝膠是單組分,熱固化有機硅導熱凝膠，具有 良好的可重工性能。它是一種不可流動的膏狀材料，在熱管理應用中，可壓 到低至 50 微米的厚度。這種材料固化后形成彈性散熱墊片，具有一定的拉 伸強度和伸長率，在重工時較易剝離無殘留。

 工藝

固化 DOWSIL? TC-3015 可重工導熱凝膠可通過點膠或絲網印刷方法，形成各種厚 度和形狀，在 60°C 下只需 8 小時即可固化。要加快固化速度，可采用更高的 固化溫度，例如，這種材料在 100°C 下只需 60 分鐘即可固化。 應用前，建議在室溫下 (23°C) 回溫 1.5 小時